尖端バンプの高さ測定装置

Height measuring device for pointed bump

Abstract

【課題】 半導体チップの尖端バンプの高さを測定する。 【解決手段】 尖端バンプを含む複数の半導体チップが形成された半導体ウェハ21の上方に面照射装置33が配置されて、面照射装置33が半導体ウェハ21の上面に光を照射する。一対の撮像装置34,35が、半導体ウェハの斜め上方に配置されて、半導体ウェハ21上の尖端バンプを含む半導体チップを斜め上方から撮像する。コンピュータ36は、一対の撮像装置34,35によって撮像された一対の画像に基づいて尖端バンプの底から先端までの長さをそれぞれ検出して、前記検出した一対の長さと、一対の撮像装置34,35の光軸が半導体ウェハ21の上面となす角度を用いて尖端バンプの高さを計算する。 【選択図】 図2
PROBLEM TO BE SOLVED: To measure the height of a pointed bump of a semiconductor chip.SOLUTION: A surface illumination device 33 is disposed above a semiconductor wafer 21 on which a plurality of semiconductor chips including pointe bumps are formed, and the surface illumination device 33 illuminates the upper surface of the semiconductor wafer 21. A pair of imaging devices 34 and 35 are disposed obliquely above the semiconductor wafer 21 and capture images of the semiconductor chips including the pointed bumps on the semiconductor wafer 21 from the obliquely above position. A computer 36 detects the length of the pointed bump from the bottom to the tip end respectively on the basis of the pair of images captured by the pair of imaging devices 34 and 35, and calculates the height of the pointed bump using the detected pair of lengths and an angle formed between optical axes of the pair of imaging devices 34 and 35 and the upper face of the semiconductor waver 21.

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Patent Citations (6)

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