ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム

Dicing tape integrated type wafer rear surface protection film

Abstract

【課題】 半導体ウエハのダイシング工程〜半導体チップのフリップチップボンディング工程にかけて利用可能なダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを提供する。 【解決手段】 ダイシングテープとウエハ裏面保護フィルムとを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを用いた半導体装置の製造方法であって、ウエハ裏面保護フィルムは、着色されており、ウエハ裏面保護フィルム上にワークを貼着する工程と、ワークをダイシングしてチップ状ワークを形成する工程と、チップ状ワークをウエハ裏面保護フィルムとともに、ダイシングテープの粘着剤層から剥離する工程と、チップ状ワークを被着体にフリップチップボンディングにより固定する工程とを具備する半導体装置の製造方法。 【選択図】 図2
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a dicing tape integrated type wafer rear surface protection film which is used from a dicing step of a semiconductor wafer through a flip chip bonding step of a semiconductor chip.SOLUTION: A manufacturing method of a semiconductor device using a dicing tape integrated type wafer rear surface protection film having a dicing tape and a wafer rear surface protection film includes the steps of: bonding a work piece on the wafer rear surface protection film which is colored; dicing the work piece to form chip like work pieces; peeling the chip like work pieces from an adhesive layer of the dicing tape with the wafer rear surface protection film; and fixing the chip like work piece to an adherend by a flip chip bonding method.

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Patent Citations (6)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2002280329-ASeptember 27, 2002Lintec Corp, リンテック株式会社Protective film forming sheet for chip, and method of fabricating semiconductor chip
    JP-2004214288-AJuly 29, 2004Lintec Corp, リンテック株式会社チップ用保護膜形成用シート
    JP-2005302971-AOctober 27, 2005Toshiba Corp, 株式会社東芝半導体チップ実装体の製造方法、半導体チップ実装体
    JP-2006140348-AJune 01, 2006Lintec Corp, リンテック株式会社マーキング方法および保護膜形成兼ダイシング用シート
    JP-2009152490-AJuly 09, 2009Furukawa Electric Co Ltd:The, 古河電気工業株式会社チップ保護用フィルム
    WO-0227787-A1April 04, 2002Hitachi Chemical Co., Ltd.Plaquette de montage de semi-conducteur, procede de fabrication associe, boitier de semi-conducteur comprenant cette plaquette et procede de fabrication de celui-ci

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    Publication numberPublication dateAssigneeTitle